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　　市場上僅有Rapid H4 FLEX能測試以卷帶形式生產的柔性電路板。為了最大限度地降低成本和提高生產率，一些高量產的柔性電路板制造商特地建立成卷式電路板（卷輪卷收）的生產線。Seica為柔性電路板設計了新系統RAPID H4 FLEX NEXT，在測試區域使用專用真空板，以盡量減少極薄柔性電路板的翹曲。

　　RAPID H4 FLEX NEXT系統是Seica為滿足柔性PCB板測試的持續需求而推出，柔性PCB板正迅速覆蓋到消費電子、汽車、醫療、智能家居等行業。這些是為了改善微型電路板翹曲和高密度嵌入而設計。