Seica在APEX，圣地亞哥，2023年1月24-26日
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尋找前沿測試解決方案的客戶可以來到Seica的2511展位，觀看市場上最新的飛針測試系列，包括PILOT VX平臺、針床ICT解決方案、Compact LR和Mini200以及最新的保形涂層檢測系統Dragonfly。
參觀Apex 2023的游客將看到Compact LR的首次亮相，這是Seica公司已經廣為人知的在線針床和Compact Next line解決方案的最新補充，包括在Compact Next系列中。Seica的COMPACT測試系統系列已經成為許多合同制造商和OEM的首選解決方案，而COMPACT LR為希望更換原始制造商不再支持的測試系統的客戶提供了額外的傳統更換功能。這一新配置加入了Seica現有的傳統替代解決方案，用于Aeroflex/Marconi等在線測試儀，以及計算機自動化、斯倫貝謝/Factron、GR179X和GR275X系列以及Teradyne的L2XX和L3XX等功能測試儀。展示的Compact LR解決了將Teradyne Spectrum 8851和8852夾具重新部署到現代平臺上的挑戰，該平臺包括新應用所需的所有技術先進性能，同時允許開發人員繼續使用其傳統標準夾具設計。
Seica還將展示Pilot VX，這是飛針測試儀性能的黃金標準，并提供最新的尖端解決方案，以解決電路板制造商從原型設計到生產測試等方面尋求優化投資的基本需求。這些新的解決方案，以及Pilot VX平臺在速度和性能方面的顯著改進，現在已經使飛針測試儀成為許多高自動化水平的大批量生產環境中的關鍵解決方案，但Pilot VX平臺還包括一套廣泛的測量硬件和軟件工具，以使原型的測試和驗證能夠以最小的工作量快速完成，這一過程通常是提到飛針測試儀時首先想到的。Seica增加了許多高級功能和工具，專門解決了設計人員在測試原型時的需求。對電路施加激勵并測量結果是對電路物理訪問的基本要求。PILOT VX能夠探測35μm的焊盤，即使是非常小的目標，也能實現精確的物理訪問，強大的Flylab軟件允許您與電路板“互動”，就像您手中有八個探針，工作臺上有一張儀器表。Pilot VX可用于執行驗證、原型或生產測試，無需對測試人員進行深入的特定培訓或生成測試程序。可以使用集成的攝像頭手動選擇接觸點，然后單擊圖形板圖像，然后簡單直觀的軟件界面通過簡單地選擇測量類型并輸入值來實現參數和功能測量。系統自動定位移動探頭，測量結果顯示在集成示波器上。此外，PR升壓功能提供了使用所有8個標準電探針為電路板供電的能力（每個探針最多2A），以實現有源電路測試和其他功能測試，這是設計驗證過程的重要部分。Thermal Scan（熱掃描）選項是另一個有用的驗證工具，允許用戶獲取通電板的配置文件，以檢查電路各個部分的熱行為。Pilot VX還可用于使用我們創新的FlyStrain生成被測設備的壓力/力拓撲圖? 選項Seica曾經是傳統夾具解決方案的必需品，現在已經將這些新工具移植到飛行探測器上，在那里，陶瓷、晶片或特定航空電子設備和衛星板的測試需要精細的探測和可追溯性。
SEICA的VIVA軟件平臺還包括一個快速、簡化的過程，從電路板CAD數據開始自動生成和調試完整的測試程序，使原型電路板能夠立即測試，以檢測任何制造錯誤。使用功能強大的QuickTest軟件，只需了解要測試的電路（不一定是測試器或編程語言），就可以在運行中輕松創建功能測試。移動連接器選件通過專門化一個移動探頭來承載多達14個信道，從而進一步擴展了測試能力，允許訪問邊界掃描電路，并增加了在板編程功能，無需任何外部固定電纜。
對于負責執行原始功能測試規范的設計師來說，Seica的MINI系列中包含的MINI 200提供了廣泛的集成儀器、開關矩陣和用戶電源，使其成為開發定制測試基準的非常有用和經濟高效的平臺。此外，與大多數自行制造的“機架和堆疊”測試臺不同，Seica的MINI測試解決方案具有標準的“核心”VIP?, 完整的用戶文檔和自我診斷程序，即使在資源周轉的情況下，也能保證其長期的可持續性和可維護性。用戶可以自由選擇配置和編程語言：Seica的VIVA集成平臺（VIP?) 允許輕松集成現成的儀器，并且可以使用VIVA test Studio環境以及包括LabView?、TestStand?、C和Python在內的各種第三方軟件開發測試序列。此外，在MINI上開發的程序完全可以移植到其他SEICA系統，這使得制造測試過程的設置快速而簡單。
參觀Seica展臺的游客還可以參觀Dragonfly，這是一種用于共形涂層和通孔技術（THT）的自動光學檢測解決方案。展示的將是桌面混合版本，該版本具有具有新穎的LED設計的新視差LED掃描系統，使其能夠從保形涂層檢查切換到THT檢查。憑借先進的光學技術，Dragonfly可以檢測多種缺陷，如污染、分層、氣隙、飛濺、空隙和剝落等。與傳統AOI系統相比，Dragonfly的優勢在于易于編程、測試成本更低、幾乎零維護成本，以及雙混合測試能力。