Firefly Next> series B60
激光的優(yōu)點
允許逐點調(diào)整焊接所需的電源；由于激光器缺乏熱慣性，再加上實時溫度讀數(shù)，因此能夠?qū)崞拭孢M行動態(tài)校 正。
允許逐點調(diào)整焊接所需的電源；由于激光器缺乏熱慣性，再加上實時溫度讀數(shù)，因此能夠?qū)崞拭孢M行動態(tài)校正。
正交位置改善了能量傳遞環(huán)形束只允許在焊盤上輻射能量，而不允許在孔上輻射能量，防止損壞部件，并協(xié)調(diào)引腳和焊盤的溫度。
在一個點上應(yīng)用所有能量的能力使該技術(shù)適用于所有不允許加熱整個電路板的情況，或訪問受限的情況。
從“含鉛”焊接到“無鉛”焊接，只需更換一卷焊絲即可。
激光焊接工藝是清潔的，因此無需清潔并隨后處理加工過的電路板，與其他類型的焊接技術(shù)相比，F(xiàn)irefly的功耗極低。
Firefly系統(tǒng)一打開就可以焊接，無需預(yù)熱，使其成為制造環(huán)境中極為靈活的工具。
多種解決方案
焊頭是系統(tǒng)的核心，F(xiàn)irefly B60和T60 NEXT>系列機器配置共用焊頭。這兩種解決方案的主要特點是，電路板進行加工的一側(cè)：底部解決方案，焊接過程從PCB下方進行；頂部解決方案，焊接過程從印刷電路板上方進行。該配置特別適用于系統(tǒng)集成到現(xiàn)有輸送線中的自動化流程。
Firefly NEXT>系列焊接系統(tǒng)可以成功地集成到大批量生產(chǎn)線中，以及在需要焊接的產(chǎn)品不斷變化且“無鉛”和“無鉛”工藝經(jīng)常混合的情況下。
過程可追溯性
通過收集每個焊點的視頻記錄和熱輪廓，并將其與印刷電路板的序列號關(guān)聯(lián)，確保了工藝可追溯性。這些數(shù)據(jù)的收集作為焊接過程的調(diào)試工具也很有價值。
環(huán)保
Firefly NEXT>系列的最大功率吸收為2.5 KW/h，易于管理和維護。此外，使用基于助焊劑的焊接合金，無需使用外部助焊劑站，也無需使用氮氣。焊料合金的消耗量僅限于應(yīng)用于每個接頭的數(shù)量，不會產(chǎn)生任何浪費，并消除了處置成本。
